Polywell C621A8
Dual Socket P Intel® Xeon®, 10 SATA3-6, 2 Gigabit LAN, 8 DDR4 fino a 1 TB, 5 slot
Punti salienti in primo piano
• Processori scalabili Intel® Xeon® Dual Socket P.
• Intel® C621
• Fino a 1 TB ECC DDR4 registrati, 8 slot DIMM.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8
• Doppia porta LAN Gigabit Ethernet
• 10 porte SATA3 (6 Gbps); RAID 0,1,5,10.
• Interfaccia M.2: PCI-E 3.0 x4
• 4 porte USB 3.0, 3 porte USB 2.0
Opzioni CPU
• Processori scalabili Intel® Xeon®
• Supporto Dual Socket P (LGA 3647), supporto CPU TDP 205W, 3 UPI fino a 10.4 GT/s
• CPU1: CPU Skylake-F supportata.
• Supporto Dual Socket P (LGA 3647), supporto CPU TDP 205W, 3 UPI fino a 10.4 GT/s
• CPU1: CPU Skylake-F supportata.
chipset
Intel®C621
Memorie
• Fino a 1 TB di memoria DDR4-2666 MHz in 8 slot DIMM
• Tipo di memoria 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIM
• Tipo di memoria 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIM
Grafica
• VGA Aspeed AST2600 BMC (DB15)
Network NetPoulSafe
• Doppia LAN
Espansione
• 2 PCI-E 3.0x16,
• 3 PCI-E 3.0x8
• M.2: PCI-E 3.0 x4
• 3 PCI-E 3.0x8
• M.2: PCI-E 3.0 x4
Archiviazione
• 10 porte SATA3 (6 Gbps); RAID 0,1,5,10
audio
Nessuna
I/O . sul pannello posteriore
• 10 porte SATA3 (6 Gbps).
• 2 porte LAN RJ45
• 3 porte USB 3.0 (2 header + 1 tipo A)
• 4 porte USB 2.0 (2 posteriori + 2 header)
• 1 porta VGA
• 2 porte LAN RJ45
• 3 porte USB 3.0 (2 header + 1 tipo A)
• 4 porte USB 2.0 (2 posteriori + 2 header)
• 1 porta VGA
I / O interno
Altro I / O
• 1 porte COM (1 posteriore, 1 intestazione)
• 1 intestazione TPM
• 1 intestazione TPM
Funzione
BIOS di sistema
•AMI®
•UEFI
•UEFI
Telaio
• Chassis 1U:
• Dimensioni: 1.7" (43 mm) (A) x 17.2" (437 mm) (L) x 16.9" (429 mm) (P)
• Peso: 16 libbre (7.26 kg)
• Dimensioni: 1.7" (43 mm) (A) x 17.2" (437 mm) (L) x 16.9" (429 mm) (P)
• Peso: 16 libbre (7.26 kg)
Alimentazione elettrica
• Alimentatore multi-uscita 1U 500W con PMbus, 80Plus Platinum
Supporto del sistema operativo
• Server Windows, Linux, FreeBSD, VMware
Applicazioni
• Server virtuale, server di calcolo, server di database, cloud computing
Ambiente
• Temperatura di esercizio: da 0 a +55 C
• Temperatura non operativa: da -20 a +70 C
• Vibrazione - In funzione: 9.8 m / s2 (1.0 G) da 5 a 500 Hz
• Vibrazione - Non operativo: 49 m / s2 (5.0 G) da 15 a 500 Hz
• Shock - In funzione: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Shock - Non operativo: 8,820 m / s2 (900G) 1 ms
• Umidità relativa di esercizio: dall'8% al 90% (senza condensa)
• Umidità relativa non operativa: dal 5% al 95% (senza condensa)
• MTBF: 50,000 ore
• Conformità RoHS
• Conformità TAA
• Temperatura non operativa: da -20 a +70 C
• Vibrazione - In funzione: 9.8 m / s2 (1.0 G) da 5 a 500 Hz
• Vibrazione - Non operativo: 49 m / s2 (5.0 G) da 15 a 500 Hz
• Shock - In funzione: 3,920 m/s2 (400G) 2ms
• Shock - Non operativo: 8,820 m / s2 (900G) 1 ms
• Umidità relativa di esercizio: dall'8% al 90% (senza condensa)
• Umidità relativa non operativa: dal 5% al 95% (senza condensa)
• MTBF: 50,000 ore
• Conformità RoHS
• Conformità TAA