Mini PC Polywell Computers in formato OPS e SDM
Nel 2010 Intel ha sviluppato la specifica Open Pluggable (OPS) per semplificare l'installazione, l'uso, la manutenzione e l'aggiornamento dell'infrastruttura di segnaletica digitale (Digital Signage).
Questo standard aperto include le caratteristiche elettriche, meccaniche e termiche di lettori multimediali e display collegati tra loro tramite un connettore JAE a 80 pin che supporta, tra le altre cose, le interfacce comunemente utilizzate come DisplayPort e USB. L'obiettivo generale è consentire ai produttori di segnaletica digitale di implementare sistemi intercambiabili più velocemente e in volumi maggiori, riducendo al contempo i costi di implementazione e implementazione.
Il mercato della segnaletica digitale in rapida crescita di oggi è altamente frammentato, il che limita la compatibilità e l'interoperabilità tra componenti attuali e in evoluzione come lettori multimediali e display (ad esempio LCD, plasma e altri tipi). L'OPS è stato creato per superare queste sfide e risparmiare ai produttori di sistemi i costi di sviluppo e implementazione di tale standard.
La specifica OPS avvantaggia i produttori di sistemi di segnaletica digitale e gli utenti. Quando i produttori utilizzeranno la specifica OPS, i loro prodotti saranno compatibili con più sistemi installati e futuri, aprendo nuove opportunità di vendita. Gli utenti possono facilmente aggiornare la propria infrastruttura perché i componenti saranno intercambiabili in base alla progettazione.
Un'ulteriore evoluzione dell'OPS è la nuova specifica Intel, SDM (Smart Display Module). Ora che i display digitali stanno diventando sempre più sottili e le installazioni di display stanno diventando sempre più integrate in progetti ambientali ad alta efficienza energetica, Intel offre le specifiche SDM-S e SDM-L.
Forniscono lo stesso livello di intelligenza e interoperabilità dell'OPS, ma in un fattore di forma più piccolo adatto ai display integrati più sottili.
SDM Small, che è quasi un terzo delle dimensioni dell'OPS, non ha un involucro, quindi può ospitare nuovi design e applicazioni che richiedono uno spazio minimo con le massime prestazioni. SDM Large offre un fattore di forma leggermente più grande: ha quasi le dimensioni di un OPS, sebbene sia più sottile. L'Intel® SDM Small misura solo 60 mm x 100 mm con uno spessore massimo di 20 mm (a seconda della soluzione termica scelta) o delle dimensioni di una carta di credito. Intel® SDM Large è 175 mm x 100 mm.
SDM utilizza una connessione PCIe ad alta velocità che supporta più generazioni di processori Intel®.
Questo connettore supporterà anche una maggiore larghezza di banda e display a risoluzione più elevata e fornisce I/O integrato che elimina la necessità di I/O esterni.
Polywell Computers produce una gamma sufficiente di dispositivi OPS e SDM per soddisfare praticamente qualsiasi esigenza dei clienti.
Selezione di mini PC Polywell Computers in fattori di forma OPS e SDM per filtro
Qui puoi selezionare il tuo sistema in base a 32 parametri.
Inizia con il fattore per te più importante selezionando il valore appropriato dall'elenco a discesa. I prodotti verranno filtrati e verrà fornito un elenco di sistemi che soddisfano il primo criterio. Puoi quindi specificare altri fattori che sono importanti per te. La prima selezione verrà filtrata attraverso i fattori successivi uno per uno. Mostrerà quanti sistemi soddisfano i criteri impostati.
Puoi ricominciare in qualsiasi momento premendo uno dei due pulsanti “Reset”.
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Mini PC
OPS-U13A
Per saperne di piùCore™ -P vPro® di 13a generazione, tripli display Iris® Xe/UHD 4K/8K, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2
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Mini PC
OPS-U12A
Per saperne di più12th Gen Core™ -P vPro®, display Iris® Xe/UHD Triple 8K, 4 USB + Type-C, LAN + 2 M.2 -
Mini PC
OPS-H510 / Q570
Per saperne di più11° Gen. Rocket Lake, M.2-WiFi + M.2 SSD/NVMe, 4 USB + Type-C, HDMI+DP Supporta vPro®
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Mini PC
OPS-U11A
Per saperne di più11th Gen Core ™ -u vPro®, Iris® Xe / UHD Graphics Dual 4K Display, 4USB + Type-C, 3 M.2 + SIM per 4G-LTE
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Mini PC
ScambiaPC-H510A
Per saperne di piùPC intercambiabile 11a gen. Rocket Lake, grafica UHD 750 3 HDMI + DP, 2 slot M.2, 8 USB + Type-C
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Mini PC
Scambia PC-U11A
Per saperne di piùPC sostituibile, 11a gen. u-Series con vPro®, triplo display grafico Iris® Xe/UHD, 8 USB + Type-C
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Mini PC
OPS-8000
Per saperne di più8th/10th Gen Core™-u, Iris® 665/UHD Dual 4K display, 4USB + Type-C, 3 M.2+SIM per 4G/5G-LTE
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OPS-U10S
Per saperne di piùdecimo gen. Serie u, 10″ Swap Bay + M.2.5, display grafico UHD 2 620K, SIM 4G-LTE + Type-C
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Mini PC
Scambia PC-U10A
Per saperne di piùPC sostituibile, 10a gen. Serie u, display tripli con grafica UHD, 8 USB + Type-C
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Mini PC
Scambia PC-U10S
Per saperne di piùPC intercambiabile decima gen. Serie u, 10″ Swap Bay + M.2.5, display grafico UHD 2 620K, SIM 4G-LTE + Type-C
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Mini PC
OPS-8000-S064
Per saperne di più8°/9° gen. Core ™ -u, Iris® Graphics 4K 2Display, 4 USB + Type-C, 3 M.2 + SIM per 4G-LTE
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Mini PC
OPS-7000-S044
Per saperne di più7a/8a generazione Core™-u i7/i5/i3, doppio display 4K OPS+HDMI, SSD M.2+supporta vPro®, M.2-WiFi+BT
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Mini PC
Scambia PC-U8A
Per saperne di piùPC sostituibile, 8a gen. Serie u, display tripli grafici Iris® Plus 655/UHD 620, 8 USB + Type-C
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Mini PC
Scambia PC-U8S
Per saperne di piùPC intercambiabile 8a gen. u-Series, 2.5″ Drive Bay+M.2, Iris® Plus 655/UHD 620 Graphics Display 4K, SIM 4G-LTE+Type-C
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Mini PC
OPS-7000U
Per saperne di più6°/7° gen. Core™ -u, doppio display 4K OPS + HDMI/F, 4USB + 2COM M.2 SSD/NVMe, M.2 + SIM per 3G/4G-LTE
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Mini PC
SDM-7000L
Per saperne di più6°/7° Gen. Core™-u, 4 USB+Type-C, M.2 WiFi+2 M.2 SSD/NVMe, 2 DDR4 SO-DIMM fino a 32 GB